聚酰亚胺薄膜是在世界范围内性能领先的薄膜类绝缘材料，被行业内称为“黄金薄膜”。我国是最早开发PI薄膜的国家之一，如今，PI薄膜应用范围十分广，包括柔性显示、FPC、5G手机、半导体封装等。近年来国内FCCL企业（包括外资在大陆投资的企业）对电子级PI膜的需求量不断增长，也催发了新的应用领域。下面模切之家带您一起了解一下电子级PI材料的四个新应用领域有哪些。
柔性显示：柔性基板、盖板材料和COF材料
柔性基板
伴随着OLED取代LCD正沿着曲面→可折叠→可卷曲的方向前进，有机发光材料和薄膜是OLED实现柔性的关键点，具有优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性的聚酰亚胺PI基板，是当前柔性基板材料的最佳选择。
受益于OLED产能的持续增长，PI基板材料具有旺盛的市场需求，且未来还有很大的成长空间。国内目前如在挠性印制线路基材方面的应用的高端PI薄膜约85％需要依赖进口产品，替代进口的市场空间很大。
盖板材料
为了充分实现柔性显示，显示器盖部件应具有可反复弯曲、透明、超薄、足够硬度的特点。折叠屏对盖板材料有更高的要求，需要满足其柔韧性、透光性和良好的表面防划伤性能。
目前的折叠屏盖板材料包括CPI、PI、PC、亚克力和PET。其中，CPI盖板是最可行的。与普通的浅黄色PI盖板材料相比，无色透明的CPI盖板具有更高的透光率。受益于折叠屏手机的发展，CPI封面材料将迎来快速发展期。
来源：SKI
目前透明PI盖板市场已有住友化学、Kolon、SKC等。日前有消息称，SKI下属材料商SKIET已被选为一家全球智能手机制造商的FCW(FlexibleCoverWindow，FCW)供应商，公司于7月开始生产以透明聚酰亚胺(PI)为基础的可折叠智能手机的CPI盖板。
COF材料
COF方案主要采用聚酰亚胺（PI膜）混合物材料，厚度仅为50-100um，线宽线距在20um以下。COF封装则是采用自动化的卷对卷设备生产，生产过程中会被持续加热至400摄氏度。由于COF卷对卷生产过程中需要加热，而PI膜的热膨胀系数为16um/m/C，相比芯片的2.49um/m/C而言，热稳定性较差，所以对设备精度和工艺要求很高。
目前，COF用FCCL材料主要掌握住友化学、东丽先进材料和KCFT3大日韩公司手中。
FPC：基板和覆盖层材料
FPC的使用一般以铜箔与PI薄膜材料贴合制成软性铜箔基板（FCCL），覆盖膜（Coverlayer）、补强板及防静电层等材料制作成软板。
PI膜的厚度主要可以区分为0.5mil、1mil、2mil、3mil及厚膜（甚至10mil以上等产品），先进或是高阶的软板需要厚度更薄（0.3mil），尺寸安定性更稳定的PI膜。一般的覆盖膜主要使用厚度0.5mil的PI膜，而较厚的PI膜主要用于补强板及其它用途上。
近年来，智能手机、平板电脑、液晶显示器和LED背光模组等应用需求的不断增加，推动了PI薄膜的需求。随着中高端手机市场出货比例逐年提高，加上东南亚等新兴国家和地区对智能手机的需求激增，预计未来3-5年FPC需求将保持可观增长。
来源：SKCKolonPI
SKCKolonPI制造的PI膜是耐高低温的尖端高性能材料，可制作成FPCB、散热膜，应用到智能手机、半导体、汽车、航空等多样化领域，既是三星电子上市在即的折叠手机的基板材料、也是电动车电池绝缘贴的材料。
5G手机：MPI天线和石墨散热原膜
MPI天线
4G时代的天线制造材料开始采用PI膜（聚酰亚胺）。但PI在10GHz以上损耗明显，无法满足5G终端的需求;LCP（LiquidCrystalPolymer，液晶聚合物）凭借介子损耗与导体损耗更小，具备灵活性、密封性等特性逐渐得到应用。
但是由于LCP造价昂贵、工艺复杂，目前MPI（ModifiedPolyimide，改良的聚酰亚胺）因具有操作温度宽，在低温压合铜箔下易操作，表面能够与铜较易接着，且价格较亲民等优点，有望成为5G时代天线材料的主流选择之一。
当前，台虹开发应用于5G的改性PI产品已经完成，并已做好量产准备应对5G高频以及高速的需求。
石墨散热原膜
目前，石墨散热片的主要材料是人造石墨片(Graphitesheet）。人造石墨片的主要原料是聚酰亚胺薄膜（PIfilm），它是通过碳化和石墨化两种高温制程产生的：碳化是石墨化的前置程序，其目的是挥发聚酰亚胺薄膜中的全部或大部分非碳成分，需要在特定的高温下进行。
在石墨化过程中，发行人在特制石墨化炉中以氩气或氮气为介质，对碳化后的聚酰亚胺薄膜进一步加热，高温下多环化合物分子重整，并伴有周期性加热的反复振荡操作。经过化学变化，最终形成大面积、高结晶度的石墨原膜。随着散热应用市场的增长，聚酰亚胺薄膜在人造石墨片中的应用比例将逐步提高。
在该应用领域，主要供应商有时代新材，公司年产500吨聚酰亚胺薄膜生产线量产日趋稳定，导热膜具备向华为、苹果、三星、VIVO等品牌批量供货的能力，全年形成销售收入1.2亿元，目前正在筹建二期扩能项目。未来，公司在聚酰亚胺薄膜材料产业方向，计划形成年产量超过2000吨的产能发展。
半导体封装
现代电子封装技术要求将互连技术、动力、冷却技术和器件钝化保护技术结合起来，以确保器件具有最佳的性能和可靠性。
聚酰亚胺在很大程度上满足了高纯度、高耐热性、高力学性能、高绝缘性能、高频率稳定性、低介电常数和介电损耗、低吸潮性、低内应力的要求，低热膨胀系数和低成型工艺温度要求已成为先进包装的核心材料。
