现在电子产品越做越薄，石墨材料已成为智能手机等电子产品最佳的散热材料。但石墨材料抗拉性不好，易碎易断，因此不良率会很高，石墨包边加工，可以防止石墨层次的现象发生。

金手指高温胶带是在高温作业环境下使用的，应用比较多的是手机电子数码辅料这个行业，我们现在所有用的手机电子数码产品每一个在生产中都是用到金手指高温胶带的，金手指胶带有耐高温、低温、绝缘、防静电、遮蔽、保护的作用。它的市场领域是广泛的涉及各个行业的。

铜箔胶带的纯度高于99.95%，其功能为消除电磁(EMI)干扰，隔离电磁波对人体的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能另外，对于接地后之静电泄放有良好的效果。适合各种电子产品内需电磁屏蔽的地方。

今天，我们以下面这款铜箔石墨包边产品为例，共同学习铜箔石墨包边的工艺解析。


下面这款产品 ，层次结构如下：

上图可知，该产品共有10层结构，只看上图就知这款这产的工艺复杂性，需要模切6次，所需要的模切设备有：模切机6台，贴合机9台，对贴机1台，切片机1台。本次使用设备都用普通模切机来冲切。

针对这款产品，我们工艺步骤如下：

1、首先先把金手指材料复合、模切后备用。如下图

操作：复合托底膜、金手指，排除金手指自带膜。

操作：冲切金手指外框与定位孔。


操作：通过贴合机排废，收卷A备用。


2、通过贴合机复合材料，再用模切机冲切石黑外框。如下图



要点：贴合两条PET离型膜，是为后面对贴材料起到转换作用。



3、通过贴合机排掉石墨的废料，再贴合哑膜（单面带胶），复上保护膜1。


4、把产品反过来，通过贴合机排掉硅胶保护膜与石墨自带膜废料，再贴合双面胶1、离型膜。


材料复合后，层次结构如下：

5、用模切机冲切哑膜外框。

要点：哑膜要把石墨包起来，不让石墨屑掉出来。

6、通过贴合机先排废后，再复合3条黑色PET、3条双面胶2.

7、用模切机冲切黑色PET。


8、通过贴合机贴合排废胶带，排掉黑色PET废料后，贴合铜箔、离型膜，收卷B。

材料复合后，层次结构如下：


9、 通过防尘网对贴机对贴A卷与B卷。


要点：在对贴中，通过剥离刀剥离不需要的材料，在通过定位孔对贴材料，减少精准对贴的误差。

对贴后，层次结构如下：


10、把产品反过来，通过模切机冲切产品整体的外框，再用吸风装置吸掉铜箔上面的圆孔废料。


11、通过四工位贴合机排废、材料复合后，如下图

要点：铜箔的周边废料难排，需要使用治具才可以排掉，在排废刀下面每个产品各贴一个治具，保证产品不会被带起。

材料复合后，层次结构如下

12、把产品反过来后，冲切保护膜与离型膜。

要点：这步骤的刀模要开一深一浅。浅刀模冲切保护膜1，深刀模冲切保护膜1与离型膜两层。

13、通过贴合机排掉两条蓝色PET，再排掉周边废料。用电脑切片机切片。