12月20日最新消息，一位投资者向中石科技（股票代码：300684）提出了一个关于芯片散热的问题，询问先进封装芯片与普通芯片在散热需求上的差异，并特别提到我国当前通过堆叠二极管提升芯片性能的做法是否意味着需要更强的散热系统。

中石科技回应称，尊敬的投资者，您好。虽然公司目前的产品并未直接应用于芯片封装前的散热环节，但其导热材料等系列产品在消费电子元器件及芯片的散热领域有着广泛的应用。感谢您对公司的关注与支持！



北京中石伟业科技股份有限公司专注于电子设备功能性材料及组件的研发、设计、制造、销售和技术服务。其主要产品线涵盖导热材料、EMI屏蔽材料以及电源滤波器等。公司致力于电磁兼容、屏蔽及导热产品的研发与生产，旨在解决智能电子设备在复杂电磁干扰环境和高温运行条件下的可靠性问题，为客户提供全面的环境评估、失效性能分析、个性化解决方案及技术服务。