根据消息，三星电子的4纳米工艺的良率目前已经超过了75%。这意味着在制造芯片时，有超过75%的芯片能够达到理想的质量标准并可以投入使用。
此次良率提高引发了人们对于三星电子扩大半导体代工客户的猜测。朴相佑是Hi Investment & Securities的研究员，在一份报告中指出，三星电子成功地提高了4纳米工艺的成品率，并且提高了高通和英伟达等公司再次合作的可能性。
在过去的一段时间里，三星电子的代工厂曾面临产品上市延迟和10纳米以下工艺良率提升缓慢的问题，导致许多主要客户转向了台积电。去年，台积电的资本支出和产能分别是三星电子代工业务的3.4倍和3.3倍。同时，在7纳米以下的先进工艺领域，台积电的市场占有率达到了90%，进一步拉大了两家公司之间的差距。
然而，随着三星电子今年4纳米工艺良率超过75%、3纳米工艺良率超过60%，加上台积电涨价的影响，业界普遍认为三星有望再次吸引回台积电抢走的客户。此外，高通、英伟达等客户也已表态有必要将其外包生产进行多元化。
根据三星代工在SFF 2023（Samsung Foundry Forum）上公布的最新技术路线图，他们计划在2025年推出2纳米级的SF2工艺，并在2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。同时，该公司还公布了SF2工艺的一些特点。
除了提高技术供应能力，三星还致力于扩大位于韩国平泽和美国得州泰勒市的生产能力。他们计划于2023年下半年在平泽P3线开始量产芯片，而泰勒市的新建厂房预计将于今年年底完工，并于2024年下半年开始运营。三星的目标是到2027年将其洁净室容量相比于2021年增加7.3倍。
总的来说，这些进展显示出三星电子在芯片制造方面取得了良好的进展，尤其是在4纳米工艺方面。这使得他们有望吸引更多的代工客户，并提升其在市场中的竞争地位。
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