近日，专注于光、热固化功能性材料研发的上海玟昕科技有限公司，顺利完成了近亿元的B+轮融资。本轮融资由方广资本担任领投方，聚和材料、云九资本、KIP资本等机构纷纷跟投。

方广资本投资副总裁吴蕴森表示：“当前，国内相关优势产业正从下游向上游不断拓展，材料行业迎来了前所未有的发展机遇。我们非常看好玟昕科技以客户为中心的发展理念，以及其在材料体系积累和产品拓展方面的潜力。相信在团队的努力下，玟昕科技能够成为国内泛半导体材料领域的领军企业。玟昕科技与下游龙头企业保持着长期密切的战略合作，目前量产的多款光刻胶产品，均填补了国产空白。方广资本多年来一直专注于IT产业垂直领域的投资，致力于支持技术创新驱动的硬科技企业发展。我们将从战略规划、成长管理、产业资源对接等多个维度，为企业和企业家赋能，助力中国硬科技产业不断壮大。”

聚和材料投融资总经理邰进则认为：“目前，中国显示面板产业和半导体产业正处于从‘下游集成突围’向‘上游材料卡位’的关键战略转型期。玟昕科技作为国内稀缺的材料平台型硬科技企业，其核心竞争力不仅体现在技术突破和产能扩张上，更在于构建了从‘底层树脂合成-复配工艺-终端应用’的完整产业链能力，在显示与半导体两大万亿级产业中实现了双向赋能、交叉增长的战略布局。我们坚信，玟昕科技将成为推动全球材料产业格局重构的核心力量。”


关于玟昕科技

玟昕科技成立于2019年，是一家专注于光、热固化功能性材料的研发、生产和销售的企业。目前，公司已成功研发出一系列感光介电材料、光学胶粘剂、可光刻聚酰亚胺等产品，这些产品主要应用于5G光通讯、新型显示、半导体先进封装等前沿领域。

公司已在上海和衢州建立了两大生产基地，随着上海二期工厂的建成投产，面向显示与半导体领域的产品年产能将达到8000吨。玟昕科技研发的材料涵盖了亚克力体系、聚酰亚胺体系和环氧树脂体系三大类，广泛应用于显示与半导体器件的层间材料。具体产品包括：

亚克力体系：高低温感光OC、感光隔离柱、有机绝缘膜、TFEink等；

聚酰亚胺体系：PSPI、PI等；

环氧树脂体系：Underfill、CUF、LMC以及SR体系产品等。

在电子材料与半导体封装产业中，树脂作为核心原材料，其自主可控能力直接关系到企业的研发效率和产品性能，同时在整体成本中也占据重要比例。作为业内为数不多的具备树脂自主合成能力的企业，玟昕科技通过“自研+收购”的方式不断丰富产品矩阵，并依托显示与半导体两大产业的深度协同，实现渠道资源的深度复用，致力于打造聚焦显示和半导体的高端材料平台公司。

在这一发展过程中，面板、半导体及终端等产业龙头以股东兼客户的身份深度参与，为玟昕科技在细分赛道的持续深耕提供了强有力的战略支持和产业协同优势。