【模切行业动态】解决关键“卡脖子”环节材料，又一家胶企创业板成功过会！

2022年3月14日上交所披露：上海证券交易所科创板上市委员会2022年第18次审议会议于2022年3月14日上午召开，烟台德邦科技股份有限公司(首发)：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

来源：上交所官网

招股书显示，德邦科技是国内高端电子封装材料行业的先行企业。公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化。

作为一家专业的封装材料企业，德邦科技主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业之一，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，进入到众多知名品牌客户的供应链体系，打破了国际企业在高端电子封装材料领域的垄断，实现了相关领域的进口替代，并在相关领域取得领先地位。

在高端电子封装材料市场，经过多年研发及技术积累，德邦科技引领国内企业向德国汉高、富乐、陶氏化学、日本琳得科等国际知名企业发起冲击，打破了国外垄断，解决了关键“卡脖子”环节材料，填补了国内空白。

在智能终端封装领域，公司现阶段瞄准国际龙头企业德国汉高、3M、Nitto、Tesa等的产品体系，在高端电子封装材料层面进行持续研发，并在产品性能、快速响应能力及一体化配套服务方面得到了市场的认可与客户的信任，在业内具有一定的知名度和美誉度。

招股书显示，德邦科技先后承担了“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”、“用于Low-k倒装芯片TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”、“高性能热界面材料规模化研制开发”三个国家重大科技专项课题项目，并牵头承担了“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料（underfill）应用研究”国家重点研发计划项目等，在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系及相关的核心技术。

截至2021年6月30日，德邦科技拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员76人，研发人员占总人数的比例为13.72%。公司目前拥有与主营业务相关的发明专利108项。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。