越南正与几家芯片公司谈判，商讨在越南投资建设其第一家芯片工厂的计划。然而两位企业高管表示，美国行业官员提醒越南，建设成本可能会过高。
越南这一东南亚电子制造中心，已经拥有了英特尔在全球最大的半导体封测工厂，同时几家芯片设计公司也将总部或研发部门设在越南。该国政府正在制定一项战略，以吸引更多半导体方面的投资，包括晶圆代工厂。
美国-东盟商务理事会驻越南办事处主任Vu Tu Thanh表示，最近几周越南与6家美国芯片公司举行会谈，他拒绝透露这些公司的名称，因为谈判正处于初级阶段。一位参与其中的高管表示，越南的谈判对象包括格芯（GlobalFoundries）以及力积电（PSMC）。
这位高管补充，双方的目标是建设越南第一座晶圆代工厂，很可能生产汽车或电信设备中制程不高的芯片。
自美国总统拜登于9月访问越南之后，越南与美国的关系有了很大升级，美国希望越南在全球半导体供应链中扮演“关键角色”。
有知情人士透露，格芯相关人员应美国总统的邀请，出席了拜登访问越南期间的一次商业峰会，但格芯没有立即表达出对越南投资的兴趣。
对于此事，格芯发言人表示，不对市场传言发表评论。而力积电没有回应置评请求。
产业官员表示，现阶段的会议主要讨论投资意向，以及潜在的激励措施和补贴，此外还包括电力供应、基础设施和训练有素的劳动力。
越南政府表示，希望在本世纪20年代末建成第一座晶圆厂，有意实现这一目标的芯片公司将“享受越南现有的最高激励措施”。
500亿美元的赌注
不过，在越南开展业务的芯片设计公司新思科技（Synopsys）副总裁Robert Li提醒越南政府，在发放建厂补贴前“三思而后行”。
他在10月29日在越南河内举行的“越南半导体峰会”上表示，“建造一座晶圆厂的成本可能高达500亿美元，这意味着越南要与中国、美国、韩国、欧盟在补贴方面展开竞争，因为这些国家和地区均宣布了500亿至1500亿美元不等的芯片制造补贴计划。”
此外，美国半导体行业协会主席John Neuffer在同一会议上建议越南政府，将关注重点放在越南已有基础的领域，包括半导体行业的封装、测试、组装。
