苹果近日确认iPhone 16系列将采用台积电第二代3nm工艺N3E。
据悉，苹果在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 两款机型上，搭载了采用N3B （3nm）工艺的A17 Pro芯片，而即将到来的N3E将在此基础上，进一步削减成本、增强芯片性能和能效。苹果将是台积电N3E工艺的最大客户。
台积电工厂目前正推进N3E工艺量产，并计划2024年替代N3工艺。预计2024年开始，除三星外其他几家主要的芯片玩家，包括高通、联发科、AMD、英伟达、英特尔等厂商，都将采用该先进工艺。
此外，台积电还计划2024年底推进N3P的量产。据悉，与N3E相比，N3P可以使得晶体管密度提高1.04倍、速度提高5%、功耗降低5%-10%。
有消息称，今年苹果预计将吃掉台积电3nm工艺几乎全部产能，有望为台积电贡献高达34亿美元的销售额，占比将达到4-6%。
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