研究机构集邦咨询发布了《全球车用PCB市场展望》。报告称车用PCB市场将逆势成长，主要是受惠于全球电动车渗透率持续提升以及汽车电子化，2023年产值预估年增14%，达105亿美元，占整体PCB产值比重由去年11%上升至13%。
预计2022~2026年，车用PCB将保持12%的复合年均增长率（CAGR），至2026年车用PCB产值将有望成长至145亿美元，占整体PCB产值比重则上升至15%。
研究显示，由于PCB在消费电子应用占比过半，因此需求不足、经济逆风对于PCB产业的影响相较其他零部件更明显，预估2023年全球PCB产值约为790亿美元，较2022年衰退5.2%。
集邦咨询表示，车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍，其中车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半。电控系统中的BMS电池管理系统，目前主要采用线束方式连接，并非PCB。
机构预计，在电动车轻量化趋势下，BMS系统未来将逐步采用FPC柔性印刷电路板方式，将进一步增加整车PCB价值含量。
随着自动驾驶等级和渗透率的提升，目前平均每车配备摄像头、雷达的数量也在不断增加。机构表示，目前车用PCB以4~8层板为主，而自驾系统多采单价较高的HDI板，其价格约为4~8层板的3倍。L3以上自动驾驶系统配备的LiDAR激光雷达，所采用的HDI板，价格可达数十美元，这一产品有望成为未来车用PCB产值增量的主要来源。
预计2023年车用PCB当中，采用4~8层板的比重约为40%，2026年将下降至32%。而HDI板的比重将从15%上升至20%，FPC从17%上升至20%，厚铜板及射频板分别由8%及8.8%上升至9.5%及10.8%。
