根据最新消息，由于AI芯片订单的持续增加，台积电的先进封装CoWoS产能面临供不应求的问题，缺口高达20%。为了满足需求，台积电正在加急扩大产能，并向设备厂商追加订单，要求供应商加快交货时间。
CoWoS是一种用于高速运算等领域的先进封装技术，主要客户包括英伟达、谷歌、AMD和亚马逊等。目前，由于AI GPU等HPC芯片需求激增，CoWoS封装成为瓶颈环节。部分半导体设备厂商表示，他们在预估全年产能和订单时较为保守，未料到HPC芯片需求会出现爆发式增长，而CoWoS产能有限，难以满足需求。
针对这一情况，台积电正重点扩大CoWoS产能。据业内消息，台积电已向设备厂商追加订单，并要求他们加快交货时间。预计今年第四季至明年首季将迎来大量的出货高峰。
对于台积电而言，CoWoS的扩产是当前的重中之重。根据预测，2023年第二季开始，台积电的CoWoS产能将显著增加，全年产能预计至少达到12万片。2024年的产能预计将进一步扩增至近17.5万至20万片。
