据报道，日本财团 Rapidus 的负责人小池淳义表示，在不与台积电竞争的情况下，他们计划稳步推进硅片加工方法的商业化发展，并在2027年实现2纳米芯片的量产。
根据《芯片法案》（CHIPS Act）的推动，Rapidus启动了日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂。虽然相对于行业巨头台积电稍有落后，但时间差仅为2年。
小池淳义在接受采访时表示，Rapidus的专家团队目前大约有100人，第一批人员已经在IBM位于纽约州的工厂接受了相关培训。IBM是Rapidus主要的技术捐助者，并且在2021年展示了采用2纳米技术制造的存储原型。
Rapidus计划基于IBM的2纳米工艺技术开发自己的制造技术，从2025年开始进行逻辑半导体的试产，到2027年实现量产。他们主要专注于两个领域的生产技术：
预计需求增长的高性能计算（HPC）芯片
面向未来智能手机的超低功耗芯片
小池淳义表示，Rapidus将独立进行半导体元件的测试和封装，这不仅可以缩短生产周期，还能增加利润。他们希望通过对每个硅晶圆的加工实施快速反馈，大大加快发现缺陷和解决问题的过程，从而提高产品上市的速度。
Rapidus并不打算与台积电竞争，而是更倾向于成为专注于服务器领域、汽车行业、通信网络、量子计算和智能城市等领域的利基制造商。
