据Patently apple报道，台积电最近也开始准备为苹果和英伟达试产2纳米产品。另外，为了开发2纳米制程，台积电将派约1000名研发人员前往位于竹科、目前正在建设中的Fab 20晶圆厂工作。
报道称，三星电子于2022年6月通过环栅（GAA）工艺开始量产3纳米芯片，比台积电提前6个月，世界第一。受到三星先发制人的打击，台积电高层多次公开2纳米制程计划，引发超精细制造竞赛。
英特尔也加入这场竞赛，其设定了一个目标，即在2024年下半年推进其代工生产1.8纳米制程内的芯片。3月，该公司制定了一项计划，使用通过与ARM建立合作伙伴关系实现1.8纳米工艺。不过，也有业内人士悲观地认为，即使英特尔按照路线图取得成功，要实现收支平衡对公司来说也是一个很大的挑战。
据悉，台积电计划在竹科建设全球最尖端的2纳米芯片工厂，计划在2025年开始量产。台积电的2纳米技术在相同功耗下，相比3纳米工艺的速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。
