软银旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行IPO相关谈判，洽谈对象包括台积电。业界认为，若台积电能够入股Arm，将可强化晶圆代工能量，并扩大后续接单优势。
Arm是全球新品业最重要的设计基础之一，与台积电已合作多年。双方最早于2000年签署合作协议，让台积电的客户能采用Arm知识产权，Arm也是台积电开放创新平台（OIP）联盟伙伴之一。
据了解，目前Arm的设计被世界上大多数主要半导体公司用于制造芯片，包括英特尔、AMD、英伟达和高通等。然而，任何投资决定都要到8月份才能做出，且这笔投资不会带来任何董事会席位或控制权。除了台积电外，Arm还接触了英特尔、Alphabet、苹果、微软、三星电子等公司。
