2月5日，信维通信在投资者互动平台表示，目前公司MLCC项目按部就班稳步推进，处于产品试样阶段，正在准备批量试产。公司与Arrow Electronics的合作将以UWB解决方案为起点，主要包含基于恩智浦Trimension芯片的UWB模组及开发套件。
信维通信还透露，公司已具备WiFi6相关技术储备，已经为客户供应WiFi 6天线产品，WiFi 7技术作为WiFi 6技术的迭代，公司会密切关注并拥抱其变革及市场变化，根据客户的需求提供解决方案。
另外，从经营规划的角度，信维通信会逐步淘汰掉部分竞争激烈、附加值低的成熟产品，目前EMI/EMC基本完成了优化目标。
信维通信表示，目前新业务发展迅速，整体业务规模保持持续增长。公司拓展的LCP、高性能精密连接器、汽车互联产品、被动元件、UWB等新产品已见成效，部分新产品已经进入放量的阶段，公司预计这些新业务将逐步成为公司重要的增长动力。展望2023年，公司持续加大新行业新产品的拓展，推动公司整体向上的发展。具体财务数据需以各定期报告为准，公司会通过努力经营，实现长期稳定发展。
