8月4日，四川上达电子有限公司生产车间内，所有生产线开足马力运行，为成渝地区的京东方配套生产四层软硬结合电路板。1-7月，上达电子已完成订单产值2亿元。



上达电子（遂宁）产业基地项目位于遂宁高新区，由四川上达电子有限公司投资建设，计划总投资60亿元，占地面积约300亩，一期规划有6条生产线，主要聚焦覆晶薄膜（COF）、柔性印制电路板（FPC）、软硬结合电路板（RFPC）、聚酰亚胺（PI）及发光材料等产品的研发、生产和销售。


2019年5月，上达电子（遂宁）产业基地项目正式签约落户遂宁高新区。该项目分三期陆续在遂宁落地，后续还会把AMOLED材料、PI项目落户遂宁，主要给成都、重庆、绵阳京东方配套。


据悉，上达电子（遂宁）产业基地项目分两期建设，总投资约60亿元，主要用于覆晶薄膜（COF）、柔性电路板（FPC）、软硬结合电路板（RFPC）、聚酰亚胺（PI）及发光材料等产品的研发、生产、销售。


来源：全景遂宁


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