Digitimes Research的数据显示，2021年第二季度，约有2.18亿部智能手机应用处理器(APs)销往中国手机厂商，环比增长约3%。预计第三季度出货量将连续增长6.9%。
为了确保足够的芯片供应，大多数中国手机品牌保持了保持高组件库存的策略，并在第二季度继续采购更多，并将在第三季度旺季继续这种做法。
联发科和高通通过TSMC 6纳米节点生产的接入点也将在第三季度开始量产。
第二季度，联发科仍是中国手机品牌最大的美联社供应商，占54.1%，高通占35%。第三季度，联发科将保持榜首，但份额将连续下降2.4个百分点，而高通将增长0.4个百分点。数字化研究来自智能手机AP Tracker的最新数据显示。
由于与高通解决方案相比，联发科的4G接入点具有更高的性价比和更多的容量支持，这家中国台湾芯片供应商继续获得小米、Oppo、Vivo和Transsion的强劲订单，使该公司牢牢保持在第一的位置。
三星电子已经开始扩大其5纳米的产能，高通已经为其5G接入点预订了这一产能，TSMC已经开始大规模运送使用6纳米节点生产的5G接入点的订单。高通将在第三季度缩小与联发科的市场份额差距。
在中国手机品牌第二季度使用的接入点中，使用12纳米节点的接入点的总份额增加到38.6%。
随着高通新的5G APs、骁龙778G和7375以及联发科的Dimensity 750系列(均采用TSMC的6纳米节点制造)获得良好的成品率和足够的铸造能力支持，6纳米/7纳米/8纳米细分市场的出货量份额将在第三季度上升至40.1%，超过12纳米细分市场。
