模切之家APP消息,预计中国大陆代工业市场份额将升至全球第二

近日，Gartner研究副总裁盛凌海分享了中国大陆半导体产业的发展现状和预测。 他提到，目前大陆半导体公司在全球的市场份额仅为6.7%。 其中DRAM、微处理器、FPGA、GPU、NAND Flash等产品与海外产品差距较大，基本处于空白状态。 从产业链各个环节来看，大陆企业在EDA、IP核、设备、材料等方面的份额相对较低，代工占比相对较大的10%，但缺乏IDM。  


 不过Gartner预测，到2025年，大陆半导体公司在中国大陆的市场份额有机会从目前的15%突破至30%。 预计未来几年大陆代工企业将大幅增长。 从全球布局来看，预计未来中国大陆将成为仅次于中国台湾的全球第二大地区。  



盛凌海表示，从全球半导体产业链来看，中国大陆半导体企业的整体市场份额和在产业链中的地位还处于非常低的水平，存在技术障碍 遇到的也是很高的。 具体来说，上游设备和材料的市场份额分别不到5%和3%。  OEM市场份额在10%左右，比较可观，但缺乏IDM。 目前，中国大陆只有士兰微电子算得上是IDM巨头。 当然，未来可能会涌现长江存储等新公司。 封测是中国大陆占比最高的环节，达到了20%，但这些企业如何向先进封装扩张仍然是个问题。  


 在公司层面，海思在中国大陆半导体公司中遥遥领先。 然而，受美国制裁影响的海思可能在2021年遭遇雪崩，哪些公司有潜力取代海思的位置？ 重要的。 根据Gartner的营收统计，伟尔半导体和安世半导体仅次于海思，但盛凌海坦言：“这些产品能否在短时间内快速增长还很难说。” 紫光展锐、汇顶科技、格科微等公司具有一定潜力。 总体来看，中国大陆前十大半导体企业近年来营收增长较快。 但由于全球前十大半导体企业营收门槛大幅提高，大陆企业的快速增长并不能体现在全球市场份额上。  Gartner统计显示，2020年大陆半导体企业总营收仅占全球市场份额的6.7%。  



 从产品细分来看，手机基带芯片、光电、非光传感器、分立器件等全球市场占有率较高，均超过10%。 但DRAM、微处理器、FPGA、GPU、NAND Flash等产品与国外差距较大，市场份额不足1%，基本处于空白状态。  



 同时，盛凌海指出，今年上半年，大陆半导体企业遇到了千载难逢的缺货问题，并取得了长足的进步。  Gartner预测，到2025年，大陆半导体企业有机会从目前国内市场的15%突破到30%。  


 此外，大陆半导体买家基本都是电子厂商、OEM或ODM。 预计到2025年，这些电子厂商将具备自主芯片设计能力，包括OPPO、小米、美的，甚至百度、阿里巴巴等公司都建立了自己的芯片设计团队。 拥有芯片设计团队的好处是，形成一定规模后，可以降低采购成本。 终端制造商也可以利用它来开发差异化和专有的技术和产品。 虽然大部分企业处于“烧钱”初期，发展难度较大，但预计未来大企业会采取更积极的行动。  


 近年来半导体行业的投资增长迅速。  Gartner预测，到2023年，大陆半导体市场投资规模较2020年增长高达80%。投资规模增加的主要原因是几家大型工厂的投资建设，包括中芯国际、扬子江 River Storage等新兴中小型晶圆厂。  


 因此，未来几年大陆半导体代工产业有望大幅增长。 到2015年，代工行业的市场份额相比2019年几乎翻倍。当然，台湾仍然占据全球最大的代工市场份额。 出于降低风险的考虑，韩国等其他国家和地区的代工行业也将有一定的增长。 从全球格局来看，预计未来台湾将继续占据第一，而中国大陆将位居第二。


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