企查查显示，2月22日，上海本诺电子材料有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，同时公司注册资本由500万元人民币增加至555.56万元人民币，增幅为11.11%。
企查查信息显示，本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，公司成立于2009年，法定代表人为关宁，经营范围包含：导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售，从事货物进出口及技术进出口的业务。
据悉，本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。成立至今，本诺电子已完成多轮融资，投资方包括聚芯基金、接力基金等。
本诺电子官方消息显示，自2009年以来，本诺电子研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已广泛应用于电子封装市场。不管是是产品性能还是产品稳定性表现都很优异。本诺电子凭借具有自主知识产权的国际先进技术平台，有效解决了粘结性能和应用性能的矛盾，打破此前一直被国外品牌占据的市场局面，成为国内电子级粘合剂的知名品牌。
自2011年以来，本诺电子规模和产品线不断扩大，先后开发了新系列产品:ExSilica 硅胶系列，ExSeal 密封胶系列。本诺电子将继续与上下游制造商广泛合作，致力于应用于各种先进封装形式的平台研发。
