回顾过去的2020年，尽管疫情对世界产生了巨大的负面影响，但科技巨头苹果公司的表现依然强劲。支持5G的iPhone 12和自研ARM芯片的Mac为该公司赚足了眼球。年营收2745亿美元，市值一度超过2万亿美元，成为全球最高、最赚钱的科技企业。
然而，对苹果创新能力下降的批评声音也越来越多。今年的新推出的iPhone 12回归了经典的垂直中框和前后双玻璃设计。虽然果粉再次被“真香”定律所支配，但我们不得不承认，iPhone 12远没有iPhone 4当年产生的轰动效应。苹果将采取什么样的战略，在达到顶峰后创造更多的辉煌?今天，让我们与大家分享一些关于苹果产品的最新传言。
折叠屏、带屏下指纹的iPhone
据彭博社1月15日消息，苹果最近开始进行折叠屏iPhone的测试工作。虽然这项传言看起来可信度蛮高，但苹果公司一直没有公开过折叠屏iPhone的计划。并且，目前的研发工作只限于屏幕，也就是说现在在苹果的实验室里也没有折叠屏iPhone的原型机。
苹果现在有几种折叠屏尺寸方案，其中之一就是6.7英寸的iPhone 12 Pro Max。如果研发成功，未来的iPhone将拥有大屏幕，同时又并大幅缩小体积。据彭博社报道，苹果折叠屏的铰链设计非常巧妙，几乎看不见。这使得未来iPhone的屏幕可以包裹机身，而不是像一些现有的折叠屏设备那样用铰链连接两个分离的屏幕。
但是，传言终归是传言。这样的iPhone即使上市，肯定也需要再走好多年的研发道路，或大概率最终石沉大海。2021年上市的iPhone 13外观上极大可能不会发生改变，它将是iPhone 12的“s”版本，也就是只会在性能上进行升级。
虽然如此，但传言新iPhone在测试另一项重大升级：屏下Touch ID。虽然近几代iPhone的Face ID声称比Touch ID更加安全、快捷。但今年的疫情让口罩成为了Face ID的最大杀手，这种情况下屏下Touch ID的优势变得十分明显。
其他方面，新iPhone可能会取消充电接口，改为只能无线充电。
全新设计的iMac和Mac Pro
据彭博社16日最新消息，苹果将推出全新设计的iMac，此次将是自2012年以来的最大升级。报道称，新iMac的屏幕边框将会大大削减、下巴取消、背部采用平坦设计，整体类似于2019年发布的 Pro Display XDR 显示器。
与现有的21.5和27英寸两个版本一样，新iMac也将有两个版本，一个在23英寸和24英寸之间。和新款MacBook Pro一样，新款iMac也将使用苹果的自研芯片。据说iMac采用的新一代Apple Silicon芯片将拥有16个高性能核心和4个高能效核心，而高端版本可能拥有32个高性能核。苹果还在研发新一代GPU，将拥有16-32个内核，高端版本拥有64-128个核心。
Mac Pro也即将迎来升级版本。升级后，Mac Pro将有两个版本。其中之一是于2019年12月推出的Mac Pro迭代版。外观一致，但内部硬件升级。此外，有传言称，这个版本的Mac Pro可能会继续使用Intel处理器，这可能是新Mac家族中唯一使用Intel处理器的硬件。
而另一款Mac Pro将是一个大幅度升级版本，将采取全新的外观设计，采用铝制机身，整体尺寸比Mac mini大一点，不到目前Mac Pro的一半。彭博社认为，这种设计可能会“唤起人们对Power Mac G4 Cube的怀旧之情”。
新MacBook Pro反复横跳：取消Touch Bar，MagSafe回归
目前的MacBook Pro，外观已经沿用了5年，上一次外观更新还是2016年。据分析师郭明錤近日预测，今年的新款MacBook Pro将有全新的外观设计，拥有扁平边缘，取消Touch Bar改回Fn功能键，2016年取消的MagSafe将回归。
新的MagSafe将成为独立端口，不会取代原有的USB-C端口。新的MagSafe连接器的设计与先前MagSafe连接器的设计相似，并且充电速度比USB-C更快。
说起MagSafe，我们在这里回顾下MagSafe的发展历程。MagSafe于2006年1月首次亮相，当时苹果推出了第一台MacBook Pro，这也是第一台内置Intel芯片的Mac笔记本电脑。共有两个MagSafe版本，2006 MacBook Pro使用了原始的MagSafe连接器。
第一代“ MagSafe”端口的特征是带有五个孔的方形设计，这些端口通过磁性连接到随附的连接器上。这样设计的目的是：如果拖拽连接器，它将快速、平稳地分离，而不会损坏MagSafe端口或将MacBook Pro从桌子上拉下来。
与USB-C一样，“ MagSafe”允许将连接器从任一方向连接到Mac，并且充电比USB-C更为简单，因为无需将电缆插入端口，只要将接头靠近端口，它就会通过磁性自动吸引粘附到位。苹果公司为各种机器开发了45W，60W和85W的“ MagSafe”连接器。
最初，苹果公司使用T形的MagSafe接头设计，将电缆从机器中直接引出。但后来改为L形设计，将电缆放置在计算机侧面。T形设计从2006年到2009年使用，而L形设计从2010年到2012年使用。
苹果在2012年推出了新版本的MagSafe，称为MagSafe 2。它具有更薄更宽的端口以及新型连接器设计，恢复了T形设计。MagSafe 2连接器与原始MagSafe端口不兼容，需要使用适配器。
2016年，随着USB-C MacBook Pro型号的推出，苹果开始停产MagSafe。在2016年至2020年之间发布的MacBook Pro机型不使用“ MagSafe”技术，改为通过设备的USB-C端口进行充电。Mac已完全淘汰MagSafe产品线，苹果于2019年7月停产最后一款配备MagSafe的机器2017 MacBook Air。
2020年的iPhone 12系列产品将MagSafe带回了大众视野。iPhone 12型号具有内置的磁铁环，可支持MagSafe磁性无线充电器选件，很快MagSafe充电可在苹果的所有产品系列中恢复。
根据传言，2021 MacBook Pro型号中推出的MagSafe连接器将类似于已停产的MagSafe 2连接器。但是，它不太可能完全相同，因为据说它比USB-C更快地给新款MacBook Pro充电。
过去，MagSafe线在靠近充电接口的地方很容易断裂或磨损，所以苹果可能会考虑采用2021年MacBook Pro机型的新设计来缓解这个问题。随着苹果公司计划首次推出一款新的“ MagSafe”连接器，这表明为Mac充电所需的硬件将继续由Mac机器提供。随着2020年iPhone的问世，苹果公司将停止提供电源适配器，但这似乎不会延伸到Mac产品线。
Apple Car：采用基于A12处理器的C1芯片
美国知名电子行业杂志《EETimes》近日刊发了分析师 Colin Barnden 撰写的一份报告，称传闻已久的Apple Car可能使用基于A12 Bionic处理器的“ C1”芯片，并具有AI功能，可以进行眼球追踪等功能。
该报告概述了被认为是苹果汽车级处理器背后的方法和许可技术，该处理器暂时被称为“ C1”芯片。由于苹果将需要一家具有汽车电子加工经验的芯片代工厂，因此该报告表明三星或台积电可以为苹果提供产品。相信台积电已经在开发7nm汽车级工艺已有一段时间了，三星已经在其8nm工艺上开发了Exynos Auto V9 SoC。
考虑到供应商的产能，C1可能与A12 Bionic芯片的设计非常相似，采用类似的7nm工艺制造。
特斯拉的全自动驾驶芯片拥有60亿个晶体管，功耗为36W，低于苹果公司的A12，后者拥有69亿个晶体管，功耗为3.5W。由于它与现有的汽车SoC相当，因此推测C1将基于A12 Bionic，然后针对特定的汽车应用进行修改。
如果Apple Car计划在2024年投入生产，那么对A12进行轻微修改的C1将是最佳方案。
鉴于苹果公司许可了自己无法设计的技术（例如Arm架构技术和CPU内核），该报告建议苹果公司为C1许可开发更多技术。最重要的是Seeing Machines的Occula NPU核心，它将使苹果能够实现多种驾驶室内AI功能，例如驾驶员的眼球跟踪。
Seeing Machines已采用了类似于Arm的商业模式来授予Occula神经处理单元许可，使苹果可以将其添加到自己的定制芯片设计中。Occula拥有AI和计算机视觉算法，具有自然驾驶数据的人为因素专业知识，IR光路专业知识操作。因此，该技术被认为是AI驱动的客舱监控系统的首选。
关于苹果的消费汽车和市场之间的距离存在多大的争议，有传言称，发布日期从2024年到2027年不等。尽管如此，关于苹果汽车的报道还是激增，这也侧面表明该项目正在加速。有传言称，现代汽车目前正在就生产“ Apple Car”进行谈判。
总结:每一年，关于苹果的传言都是一个热门话题，而关于iPhone的传言则是重中之重。现在，MAC和Apple Car受到越来越多的关注度。此外，苹果今年抛弃Intel转向自研芯片。苹果生态统一的野心使其旗下各环节的软硬件都拥有了很强的行业统治力。
