在5G时代下游产业的更新迭代升级和国内汽车品牌的强劲需求推动下，国内PCB厂商在高端市场，特别是汽车PCB市场，迎来较大的进口替代空间。在国家政策支持和新能源汽车需求的带动下，相关PCB厂商也迎来了发展机遇，加速登陆资本市场。
模切之家得到消息，不久前金禄电子拟在创业板IPO获得受理，将募资加码新能源汽车配套高端印制电路板项目，力图在新能源汽车市场分一杯羹。笔者在《宁德时代第一大PCB供应商金禄电子闯关创业板，研发投入低成掣肘》一文中指出，公司业务发展主要靠宁德时代带动，研发投入低成发展掣肘。
除此之外，笔者针对其在汽车PCB领域的客户体系、营收能力、研发投入等进行剖析，发现金禄电子整体的实力并不差，但是其产品价格持续走低，资产负债率高企，公司在行业中的竞争力较为偏弱。
主营产品价格走低
作为汽车PCB市场的头部厂商之一，金禄电子目前已成为宁德时代、国轩高科、孚能科技、特锐德、宇通客车、吉利汽车、欣锐科技、英搏尔等新能源汽车领域的PCB供应商，其产品最终应用于特斯拉、宝马、奥迪、戴姆勒、小鹏、蔚来、大众、丰田、三一重工、克莱斯勒、现代、日产等知名汽车品牌。
在汽车PCB产品的带动下，金禄电子近几年的营收和净利润都保持较高的增速，主营业务收入分别为 45,826.76 万元、52,377.72 万元、60,028.54 万元和 31,648.29 万元，2019 年度、2018年度分别较上年同期增长 14.61%、14.30%，2020 年 1-6 月主营业务收入占 2019 年度的 52.72%，整体呈逐年上涨趋势。
2017至2019年及2020上半年，金禄电子主营毛利率分别约22.74％、24.09％、24.49％和21.22％。关于主营业务毛利率的波动，金禄电子表示，报告期内产品结构有所优化，技术难度、附加值相对较高的多层板在2017至2019年收入占比提升，进而推动了主营毛利率上行。2020上半年，随着其子公司投建的单/双面板产能逐步释放，多层板收入占比有所回落，在一定程度上导致金禄电子主营毛利率回落。
然而，在金禄电子主营业务收入不断增长的背后，其产品单价却出现持续下降。
从上表可以看出，2017年-2020年上半年，金禄电子的单／双层板单价变动率分别为-0.98%、-3.79%、-3.08%；多层板单价变动率为4.15%、-4.4%、-1.72%。
究其原因，PCB产业作为电子元器件的基础产业，属于传统产业。在世界主要经济体经济增长率放缓的背景下，行业产值的整体增长规模有限。目前，国内外PCB厂家数量众多，产品同质化程度高，市场竞争激烈，产品价格下降。
值得注意的是，除了较低单价的压力外，金禄电子的负债率也比较高，上市募资额度的30%用于偿还金融负债和补充流动资金，说明其经营压力也比较大。
资产负债率高企，募资三成还款
据招股书披露，报告期内，金禄电子的资产负债率分别为 80.74%、77.19%、69.41%和 59.37%，虽逐年下降，但短期偿债压力较大，存在一定流动性风险。
同时，从同行业可比公司来看，金禄电子的资产负债率也高于同行业可比上市公司，主要系:(1)公司处于业务快速增长阶段，对营运资金和固定资产投入的需求较大;(2)公司融资渠道单一所致，主要依靠银行借款。同行业可比公司作为上市公司，融资渠道相对丰富，股权融资占比较大，具备更雄厚的资金实力。
在资产负债率高企的压力之下，金禄电子在IPO时，拟募资投建新能源汽车高端PCB项目外，也募资2亿元用于偿还金融负债和补充流动资金。
根据招股说明书，截至2020年6月30日，金禄电子的资产负债率为59.37%，高于同行业可比企业42.12%的平均水平。项目实施后，公司的资产负债率可以降低到38.25%。
此外,金禄电子还表示,报告期间利息支出是370.50万元、596.78万元、930.88万元及679.49万元,分别占同期利润总额的比例8.60％、12.81％、17.76％及29.29％,这意味着利息支出是相对较高的。金禄电子解释说，利用募资偿还金融负债，可以减少公司债务的规模，减少利息支出，提高公司的盈利能力。
