Majin Bu 6月22日报道，据消息人士透露，苹果正着力提升散热性能，iPhone 17 Pro系列机型将首次搭载均热板（VC）散热系统。
曝光的预组装散热板图片显示，精密的铜质表面结构极可能作为均热板基底，错综的微通道设计与大面积覆盖特征表明，该系统专为逻辑主板及周边模块的广域散热分布而设计。
与传统石墨散热片不同，均热板采用相变传热原理：液体受热蒸发后横向传导，遇冷再凝结回流，实现更高效的热量再分配。该系统旨在保障游戏、视频渲染和AI等高负载场景下的性能稳定性。
均热板是一种被动冷却系统，其性能远超现款iPhone使用的石墨片，其密封金属腔内含工作流体。设备发热时，液体在高温区汽化并向低温区流动，通过持续的内循环实现均匀散热。该机制既能加速降温，又可避免因过热保护导致的降频现象。
考虑到新一代A19 Pro芯片的发热量——不仅来自游戏和GPU负载，更源于设备端生成式AI模型的运算需求，这套系统的必要性尤为凸显。这些高强度任务对持续散热能力提出了严苛要求。
为配合该技术，苹果可能转向铝材等轻质机身方案，以优化均热板与机身的整合度。这种设计能提升整体散热效率，确保热量从核心元件快速传导至外壳散发。
尽管技术亮眼，但均热板实效仍存争议。内部人士指出iPhone 17 Pro的散热问题异常严峻，这解释了为何苹果史无前例地尝试采用全域导热板方案。此举标志着苹果应对芯片功耗与AI算力需求的策略转变。
值得关注的是，均热板特别设计了延伸至相机模组的散热段——这个传统低发热区域的新功能，可能旨在利用相机组件与金属中框作为辅助散热媒介。早期设计显示，该结构通过后盖与边框形成了额外的热传导路径，体现出"内部管控+结构导热"的混合散热策略。
iPhone 17 Pro的均热板技术将终结前代机型依赖石墨片/硅脂/铝屏蔽的散热模式。鉴于内部空间与芯片需求，该技术可能仅限Pro系列搭载，标准版仍沿用传统方案。
