2月27日，知名上市电子胶企德邦科技发布业绩快报，公司2024年1-12月实现营业收入11.67亿元，同比增长25.19%，创历史新高。其归属于上市公司股东的净利润9711.68万元，同比下降5.66%。
1、报告期的经营情况、财务状况
报告期内，公司实现营业收入11.67亿元，同比增长25.19%；归属于母公司所有者的净利润9,711.68万元，同比下降5.66%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8,334.45万元，同比下降4.91%。
2、影响经营业绩的主要因素
（1）报告期内，公司集成电路、智能终端、新能源和高端装备四个业务板块的下游市场有新变化和新机会：半导体行业复苏，下游稼动率回升，公司产品系列不断完善丰富，拓展了更多的增长点；消费电子行业景气度全年小幅增长，公司积极拓展新的客户、新的应用点，新产品不断突破，高附加值产品持续上量，份额稳步提升；新能源汽车销量继续保持增长，全年出货量上升；高端装备行业在智能驾驶、智能座舱、汽车轻量化等领域出现新的需求。公司抓住市场机会，聚焦重点客户和重点项目，发挥协同效应，四个业务板块营业收入取得不同程度的增长。
（2）报告期内，公司集成电路、智能终端、高端装备板块的毛利率稳步提升，新能源板块毛利率受部分产品降价影响有所降低。同时，公司持续加大研发投入，加大新产品开发力度，积极开拓海内外市场，相关费用同比有所增加。受上述因素影响，报告期内公司净利润有小幅度降低。
关于德邦科技
烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年，2022年9月19日在上交所科创板成功上市。公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力，是国内高端电子封装材料行业的先行者。2023年公司实现营业收入9.32亿元，归母净利润为1.03亿元。2024年德邦科技前三季实现营收收入7.84亿元，同比增长20.48%。
