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一、聚酰亚胺薄膜(PI膜)行业竞争格局分析
1、市场规模
全球聚酰亚胺薄膜(PI膜)市场规模
全球聚酰亚胺薄膜市场规模不断扩大，根据数据显示，2017年全球PI薄膜市场规模为15.1亿美元，2019年达到18亿美元，2020年为20.5亿美元。2021年全球聚酰亚胺薄膜市场规模约为22亿美元，至2022年全球PI薄膜市场总规模可达24.5亿美元。
随着5G通信、物联网等技术的发展驱动消费电子产品升级，对材料的散热性能、介电性能等要求越来越高，而曲面屏、折叠屏等柔性显示技术的快速发展等均将在未来加速PI市场的发展。GrandView预计到2025年全球PI薄膜市场将增长至31亿美元。
国内聚酰亚胺薄膜(PI膜)市场规模
根据市场调研在线网发布的2023-2029年中国PI膜行业市场调查研究及发展前景规划报告数据，2016年中国PI膜行业市场规模约为25亿元，2017年上升至30亿元，2018年达到35亿元，2019年达到40亿元，2020年突破50亿元，2021年达到60亿元；2022年国内PI薄膜市场总规模达72.4亿元，其中，电子级PI薄膜26.3亿元，特种级PI薄膜26.9亿元，导热级PI薄膜9.5亿元，电工级PI薄膜9.7亿元。2023年预计80亿元，2024年预计90亿元，2025年达到100亿元，2026年达到110亿元。
在2018年PCB全球产值分布中，日本企业占比为37%，位居第一，中国大陆厂商的占比仅为16%，位居第四；而在2021年的PCB产值分布中，中国台湾以32.8%的占比位居第一，中国大陆的占比上升至31.3%，排名第二，日本的产值占比下降至17.2%，降幅超过50%。近年来以日企为代表的海外PCB厂商扩产意愿较弱并逐步退出，而中国大陆积极承接产业转移，PCB产值及其在全球的占比快速提升。
2、国内市场格局
在市场竞争方面，我国聚酰亚胺行业起步时间较晚，与杜邦公司、钟渊化学工业株式会社等企业相比存在较大的技术、产品等差距，尤其是在高端产品及大类别基本被国外企业垄断。但目前国内企业以生产电工级聚酰亚胺薄膜为主，少数企业能生产高性能的电子级聚酰亚胺薄膜。近年来，国内专业制造商加速发展，国产化PI薄膜逐渐实现进口替代，其中，深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司产品销量的全球市场占比约6%，标志国产PI薄膜厂商正式跨入全球竞争行列。
以下为增量市场的证明过程：
2022年国内各类下游需求中，电子级PI薄膜占比最高，约占38%，第二是特种级PI薄膜，约占36%，导热级和电工级分别占总需求的14%和12%。
1）电子级：挠性覆铜板（FCCL）市场规模逐步扩大，带动电子级PI薄膜需求量持续增长。全球FCCL市场规模由2014年的26.4亿美元增长至2019年的44.8亿美元，2018年全球FCCL用PI膜的需求量达到13750吨，中国的FCCL用PI膜需求量达到4500吨，是PI膜最主要的应用领域。作为FCCL的主要原材料，电子级PI薄膜需求随FCCL同步增长，2019年全球FCCL产业PI薄膜需求量达14877.5吨，国内需求量4869.0吨，增长率均为8%。从FPC产值看，2014-2020年国内FPC产值从290.7亿元增长至526.0亿元，复合增长率10.4%。近年来FPC需求增速有所放缓，但下游新型电子产品的发展将为FPC行业注入新的增长动力，2021年FPC产值可增长至544.4亿元，从而促进电子级PI薄膜市场持续扩容。
2）特种级：随着OLED取代LCD成为显示行业趋势，显示面板正沿着曲面→可折叠→可卷曲的方向前进。为了实现柔性可折叠，现有显示屏中的刚性材料要逐步替代为柔性材料。PI材料以其优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性，是最佳的应用方案。CPI（透明PI）主要应用盖板材料和触控材料。在航空航天领域，PI薄膜因其优异的耐候性和耐辐射性而被用作火箭防护材料，自2015年起得益于政策扶持与民营企业发展，国内运载火箭发射数量逐步增多，发射收入增长迅速，2019年商业航天全产业链市场规模突破8000亿元，复合增长率达22.1%。由于单发运载火箭原材料成本可占总成本的35%，原材料国产化势必大幅降低制造成本，从而推进特种级PI薄膜增长，尤其是TPI（热塑性）。在柔性屏幕领域，柔性CPI薄膜是大多数折叠手机生产商所采用的屏幕盖板材料。随着柔性显示的不断商用化，折叠手机逐渐成为手机新形态，根据相关预测，2024年全球折叠手机出货量将达4530万部，国内出货量达1320万部，而柔性盖板作为折叠手机的核心部件，将推动特种级PI薄膜持续增长。
3）导热级：随着消费级电子产品向智能化和多功能化发展，电子产品内部高频率、高功耗的零部件在具有高性能的同时也释放了大量的热量，由于导热石墨具有易加工且、高稳定性的特点，导热石墨膜逐渐成为智能手机、超薄笔记本电脑、平板电脑和LED电视等消费电子产品的主流散热材料。5G手机与5G基站功率大幅提升、5G手机芯片功耗提升造成发热量大幅提升，带动了对导热材料需求的增加。近年来，国内导热界面材料市场规模逐步扩大，从2014年的6.6亿元增长至2020年的12.7亿元，5G技术的驱动下，电子产品功耗增加，以热控PI膜为原料的高导热石墨膜需求提升。
4）电工级：电工PI薄膜由于耐电晕、高绝缘等特性，常用于变频电机、发电机等高级绝缘系统，目前主要应用于高速轨道交通、风力发电、新能源汽车等领域。电工PI薄膜主要用于变频电机、发电机等高等级绝缘系统，最终应用于风力发电、高速轨道交通等领域。在风力发电行业，中国是全球最大的风电发展市场，截至2020年底，国内风力发电累计装机容量达到282GW，累计装机容量全球占比36%。在倡导新能源的背景下，随着风电产业链的国产化，电工PI薄膜将具备更广阔的市场前景。在高速轨道交通行业，中国高铁运营里程全球排名第一，占比超过60%，截至2019年底，国内高铁运营里程数达到3.5万公里，动车组机车拥有量达到2.9万辆，2020年国内高铁里程将达到3.7万公里，电工PI薄膜的市场规模将不断扩大。
数据来源：前瞻产业研究院整理
3、国际市场格局
目前全球PI薄膜下游应用领域中，挠性电路板FPC所占比例最大，约为48%，其次包括航空航天材料和柔性显示材料在内的特种制品约占29%，其余应用领域占23%。航空航天技术的发展和电子行业的增长推动了该行业的需求，移动电话和柔性显示器等消费电子产品的消费增加，也对PI膜行业产生积极影响。
1）产能视角
国外巨头占据市场主流，国内产能逐步跟进。国内PI薄膜起步较晚，产能、工艺、技术等多方面与国外巨头均存在差距。从全球格局来看，包括美国杜邦公司、日本钟渊化学工业株式会社、日本东丽株式会社、日本宇部兴产株式会社和韩国SKC Kolon PI公司在内的美、日、韩企业占据了整个行业近80%的产能。
2）技术视角
CPI薄膜全球专利申请量仅占全球PI薄膜专利申请量的9%左右，我国专利申请量仅占2.6%左右，总体上CPI薄膜领域的专利技术储备量偏低。PI的核心技术被全球少数企业所掌握，杜邦（Dupont）、日本宇部兴产（Ube）、钟渊化学（Kaneka）、日本三菱瓦斯MGC、韩国PI尖端素材（原 SKPI）为高端PI薄膜主要供应商。
二、部分国内外聚酰亚胺薄膜(PI膜)企业分析
1、美国杜邦（Dupont）
美国杜邦公司是一家以科研为基础的全球性企业，涉及业务包括食物与营养，保健，服装，家居及建筑，电子和交通等生活领域。
1965年在俄亥俄州的塞克尔维尼建厂开始大规模生产，并登记商品名为Kapton，Kapton薄膜有3种类型：H型、F型、V型，到1980年，生产有3种型号20多种规格（7.5~125μm）,幅宽1500mm。通过技术改进，杜邦公司又于1984年推出3种改良型Kapton薄膜，分别为HN型、FN型、VN型，改良型聚酰亚胺薄膜在目前的生产中已占整个亚胺薄膜产量的85%。杜邦2022年有6000吨以上的产能，且很大一部分为苹果公司的订单。
杜邦公司2022年第四季度报表数据显示，公司Q4营收31亿美元，预期30.9亿美元；净利润41.56亿美元，预期3.57亿美元。2022年全年净销售额为130亿美元，同比增长4%；来自持续经营的净利润为10.6亿美元，每股盈利2.02美元。预计2023年第一季度净销售额约为29亿美元，调整后每股盈利0.8美元。预计2023年净销售额约为123亿-129亿美元。
2、日本宇部兴产（Ube）
宇部工业株式会社创立于1897年，公司总部在日本东京，目前宇部集团正在开发“化学”、“建筑材料”和“机械”三项业务，其中化学业务是宇部兴产的核心业务，开发从基础化学品到高性能产品和先进领域药品的广泛产品。宇部兴产除了宇部工厂外，在日本千叶、堺、伊佐（山口）、神田（福冈）也设有生产基地。在海外，宇部兴产在西班牙和泰国建立了己内酰胺、尼龙树脂、精细化学品等生产基地，活跃于全球市场。
据官网显示，宇部兴产2021财年（2020.4-2021.3）销售额（包含子公司）实现6,138亿日元；营业利润（包含子公司）实现259亿日元。
聚酰亚胺薄膜，Upilex最大宽度1016mm，Upirex聚酰亚胺薄膜系列有多种型号，包括Upirex -S _、Upirex -RN _、Upirex -VT _、Upirex -NVT _、Upirex -SGA _，可应用于柔性显示板、电路板各部分、纳米墨水、固化性树脂等输送薄膜、胶膜基材、热压脱模材料等多种用途。与Kapton相比，UpilexS具有高耐热性、较好的尺寸稳定性和低吸湿性。
此外，宇部兴产将扩产宇部化学工厂的聚酰亚胺单体（BPDA）。该项目是为了应对液晶电视回路基板、智能手机用有机EL面板以及混合动力汽车和电动汽车等电气部件不断扩大的市场需求，计划于2023年下半年投产，产能将比目前水平提高60％。也就是说，除了2019年开始实施的聚酰亚胺薄膜（品牌名称：UPILEX）和聚酰亚胺浆料（品牌名称：UPIA）的重启增产外，公司还将努力扩大向外部销售市场提供聚酰亚胺原料的供应。
3、日本钟渊化工（Kaneka）
最早于1980年开始实验室内研究聚酰亚胺薄膜并成功开发出一种新型“均苯”型PI薄膜商品名为“Apical”，1984年在日本志贺建立第一条APICAL聚酰亚胺薄膜生产线并于1985年开始量产，产品主要应用于FPCS。1986年建立美国Allied-Signal销售公司；1988年开发出具有优越尺寸稳定性的APICALNPI型号；1989年Kaneka/AlliedJV公司在美国建立（主要用于制造销售）；1990年在美国成立Allied-APICAL公司并开始在美国德克萨斯州开始生产聚酰亚胺薄膜；1993年APICAL聚酰亚胺薄膜获得ISO9002证书APICALNPI型号获得近畿化学协会奖；1995年APICALAH型号生产厚度规格有175μm200μm225μm；1997年KanekaHigh-TechMaterials(KHM)建立2006年7月KHM成为钟渊美国德克萨斯州公司分部。
“Apical”系列PI产品主要应用于FPCS（柔性印刷电路板）电子材料卫星超导设施绝缘涂层材料等方面，是具有超耐热性的高功能薄膜，也可用作飞机火车发动机的耐热绝缘材料或摄像照相等小型产品的柔性印刷电路板的基板材料。目前透明pi膜处于开发阶段。
4、日本三菱瓦斯（MGC）
在超纯电子级、食品级双氧水产品的生产工艺上具有世界领先优势，主要从事无机和有机化学产品、石油化学产品 、肥料、农药、饲料、饲料添加剂合成树脂、合成橡胶及其他高分子产品 、染料、颜料、涂料、粘结剂 等的生产、交易。
所生产的cpi（透明pi膜），满足高耐热、高透明所需电子产品的需求，产品主要应用于软性显示器相关产品及光学原件，是目前全球唯一有能力真正工业化生产透明PI薄膜的厂商。
5、韩国科隆（SKCKOLONPI）
由SKC与KOLON整合聚酰亚胺胶片事业，于2008年6月合资兴建的公司。韩国SKC于2001年启动聚酰亚胺薄膜的研发，2002年与KRICT(韩国研究化学技术研究所)参与政府的聚酰亚胺研发项目；2003年建立第一条PI生产线；2004年PI薄膜生产线安装调试并成功量产，成为韩国史上第一个制造亚胺薄膜的企业；2005年完成IN、IF型号开发。建立批量生产线并成功销售SKC亚胺薄膜；2006年完成IS型号开发。
2021年3月，在CPI薄膜上制备了柔性透明的硅氧碳（SiOC）硬化涂层，开发出一种应用于可折叠显示器的柔性透明盖板材料。成功实现了CPI透明薄膜的表面硬化层制备， SiOC/CPI薄膜具有出色的透明性、柔韧性、耐刮擦性和抗冲击性等，有望作为透明盖板材料应用于下一代柔性或可折叠显示器中。2021年4月，韩国科隆工业宣布联想推出的全球首款可折叠笔记本电脑联想Thinkpad X1 Fold将使用科隆生产的透明PI膜作为盖板玻璃。2021年5月，宣布小米的首款可折叠手机“Mimix Fold”将使用科隆的无色聚酰亚胺（CPI）膜用作Mimix Fold可折叠手机的盖板玻璃。
SKC Kolon PI的第七条生产线将在2019年3月正式投产，这条新产线将为公司带来600-700吨的年产能，届时SKCKolonPI的总产能将达到3300-3400吨/年以上。
6、深圳瑞华泰（RAYITEK）
1）瑞华泰是国内高性能PI薄膜的龙头。已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，销量全球占比约为6%，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列。
2）公司主要产品包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等领域。终端客户为西门子、庞巴迪、ABB、中国中车以及消费电子等领域企业。
现有项目：
1）产能方面：目前产能1000吨（2020年产能720吨、2022年产量接近900吨），目前公司现存厂区位于深圳总部，另外正在建设的嘉兴一期募投项目1600吨即将投产，保守明年能够释放400吨，乐观估计将放量800吨。重点布局了汽车电子，尤其是电池相关的汽车电子放量会很快。
2）另外，公司还布局了CPI产能500吨，是折叠屏的核心材料，目前全球只有韩国科隆工业具备大规模量产，单吨价格超过1000万，单吨毛利超过500万元。CPI是PI材料当中的性能天花板了，能把CPI材料搞出来，那么其他牌号的PI膜就不在话下了，华为等公司对公司的CPI材料抱有极高的期待。
7、安徽国风塑业
主营业务：
塑胶建材及附件、塑料薄膜、其他塑料制品、非金属新型材料及金属制品的制造、安装和销售；企业自产产品及相关技术出口（国家限定公司经营或禁止出口商品除外）；企业生产、科研所需的原材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术进口。
融资情况：
安徽国风塑业股份有限公司成立于1998年9月23日，同年11月19日在深圳证券交易所挂牌上市。2021年12月2条PI膜线已投产，电子级PI材料生产基地项目推进中。2021年2月19日，国风塑业电子级聚酰亚胺材料生产基地投资建设合作项目在合肥市政务中心正式签约。根据协议，国风塑业将在合肥新站高新区投资建设“电子级聚酰亚胺材料生产基地项目”。项目总投资约23.8亿元人民币，占地约150亩，主要从事平板显示产业配套柔性电路板基材用聚酰亚胺薄膜、浆料等新材料的研发、生产和销售。项目分两期开展，项目一期总投资约9亿元，达产后预计年产900吨聚酰亚胺薄膜，年产值约4亿元；项目二期总投资约14.8亿元，达产后预计年产1300吨聚酰亚胺薄膜、2000吨聚酰亚胺浆料，年产值约12亿元。
现有项目：
1）2021年2月19日，国风塑业电子级聚酰亚胺材料生产基地投资建设合作项目在合肥市政务中心正式签约。根据协议，国风塑业将在合肥新站高新区投资建设“电子级聚酰亚胺材料生产基地项目”。项目总投资约23.8亿元人民币，占地约150亩，主要从事平板显示产业配套柔性电路板基材用聚酰亚胺薄膜、浆料等新材料的研发、生产和销售。项目分两期开展，项目一期总投资约9亿元，达产后预计年产900吨聚酰亚胺薄膜，年产值约4亿元；项目二期总投资约14.8亿元，达产后预计年产1300吨聚酰亚胺薄膜、2000吨聚酰亚胺浆料，年产值约12亿元。
2）2021年12月正在建设的两条聚酰亚胺薄膜生产线已进入安装调试阶段，产品初步规划以柔性线路用聚酰亚胺薄膜和石墨导热用聚酰亚胺碳基膜为主；合肥新站高新区规划建设电子级聚酰亚胺材料生产基地项目建设正在推进。
3）国风塑业已在高新区建成投产的4条PI薄膜生产线产能350吨；正在建设中的新站高新区5条生产线产能815吨。
8、株洲时代新材
主营业务：
减振降噪制品、工程塑料制品、绝缘结构材料及复合材料制品。
融资情况：
2002年12月在上海证券交易所成功上市。2019年8月10日，时代新材发布公告称，基于业务发展需要，公司拟以自有资金5000万元投资成立全资子公司——株洲时代华鑫新材料技术有限公司。子公司主要经营聚酰亚胺薄膜及相关制品的生产、检测、销售等业务。
盈利数据：
2018年上半年聚酰亚胺薄膜形成销售收入5717万元，目前正在筹划二期产能建设工作；此外公司5G用PI膜、柔性OLED用透明PI等正在研发试验阶段，有望实现突破。
现有项目：
1）于2011年启动PI薄膜项目研发，先后攻克了配方技术、装备技术及制膜工艺难题，并于2017年底建成了中国首条化学亚胺法PI薄膜生产线，年生产能力达到500吨，成为全球第四家、中国首家具备批量产能、质量对标杜邦产品的供应商，并与中国中车等企业有稳定合作关系，首先用于绝缘领域，之后将进一步拓展。
2）2019年三星正式推出的全新旗舰手机Galaxy S10系列，该系列手机上高导热石墨片所使用的高性能PI薄膜，70%来自株洲时代新材料科技股份有限公司的PI薄膜生产线。这也是目前国内唯一一条实现批量制造的化学亚胺法制膜生产线。
