烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业,并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年),荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。
京东方科技集团股份有限公司主营业务为显示器件、物联网创新、传感、MLED、智慧医工、“N”业务。专利方面,上半年新增专利申请超4,000件,其中发明专利超90%,海外专利超30%,覆盖美、欧、日、韩等多个国家和地区,遍及柔性OLED、传感、人工智能、大数据等多个领域。公司技术创新实力屡获认可,连续6年进入IFI美国专利授权排行榜全球TOP20;连续8年进入WIPO全球PCT专利申请TOP10;并在2024年科睿唯安首次公布的《全球百强创新机构》榜单中位列第12位,进一步彰显出京东方作为行业领军企业的创新实力与技术引领力。