近年来，随着微电子技术的快速发展，柔性印制线路板（FPC）得到了广泛的应用。在 FPC 产业的带动下，各种关键基础材料，包括薄膜基材（聚酰亚胺、聚酯、环氧玻璃布等） 、导体材料（铜箔、ITO 等） 、粘合材料、覆盖膜、增强板等也得到了广泛的研究和快速的发展。特别是近年来随着柔性电子（flexible electron）与柔性显示（flexible display）技术的迅猛发展， FPC 技术与市场均迎来了快速发展的绝好契机。
FPC 技术的进步离不开关键材料的支撑。其中，聚酰亚胺（PI）薄膜作为 FPC 组成结构中柔性覆铜板（FCCL）的基体材料更是在 FPC 技术的发展中扮演着重要的角色。
PI特性 PI具有高绝缘强度、耐高低温、低热膨胀系数、耐辐照、阻燃自熄、高稳定性等特点，具体性能优点如下： PI的合成途径 PI 作为一种具有优异综合性能的特种工程塑料，主要特征是其主链上含有酰亚胺环，通常是由二胺和二酐单体在非质子极性有机溶剂中低温缩聚反应生成聚酰胺酸溶液，再脱水环化而得（如图1所示）。由于两种单体的多样性，使得 PI 拥有较多的合成途径和加工方法，往往可以赋予 PI 更多优异的性能，使其可以广泛地应用到更多的领域中，在数量众多的聚合物中占据优势地位， PI 广阔的应用前景使其成为了聚合物研究中重要的部分。 PI的合成 PI膜的生产工艺 PI的分类 热塑性 热塑性聚酰亚胺（TPI）除了具有常规 PI 的优秀性能之外，还有着特殊的热可塑熔融流动性，抗氧化性及耐热性能突出。根据所用不同的二酐的结构可分为均苯酐型、醚酐型、酮酐型和氟酐型等。一般采用两步法合成，可以通过注塑、挤出成型。传统 PI 往往成型加工困难、产品形式单一，而 TPI 可以熔融成型的特征则有效地解决了这个问题。 热固性 热固性 PI 具有良好的耐热性能，不熔不溶，非热可塑，一直以来作为基材被广泛用于制备复合材料。根据不同的封端剂和制备方法，可以分为双马来酰亚胺树脂和 PMR（in-situ polymerization of monomer reactants）树脂。双马来酰亚胺是通过二胺和马来酸酐合成的，其性能与芳香族 PI 相似，最高的使用温度一般小于 250 ℃，优势是合成步骤少且成本低，但其固化物相较而言会更脆。PMR 即单体反应物的聚合，具有优异的耐热型与机械性能，可以长期使用在260~288 ℃的温度下，最高在 316 ℃时也仍保持着良好的机械性能，主要应用在航天航空领域中，若结合石英或有机纤维，则还可以拥有优良的介电性能，在电子电力等高科技领域中也广受欢迎。 PI的应用 按应用类别的不同，PI薄膜的可分为电工PI薄膜、电子PI薄膜、热控PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜等。 PI薄膜的应用 电工PI薄膜：主要用于电气绝缘领域，包含电机、变压器等的高等级绝缘系统，关键特性包括耐温等级、绝缘强度，具备耐电晕性能的产品还可用于高速轨道交通和风力发电等领域的绝缘系统。 电子PI薄膜：主要用于电子基材领域，作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可覆盖于FPC表面起到保护作用，满足高频高速传输要求的产品还可用于5G通信领域。 热控PI薄膜：主要用于电器热管控系统领域，如高导热石墨膜前驱体PI薄膜经碳化、石墨化等加工工序后制成高导热石墨膜用于散热和导热，特殊设计的PI薄膜结构具备易石墨化、适合整卷烧制等特性。 航天航空用PI薄膜：主要用于空间飞行器的热控或防护材料等，需具备优异的耐高低温、耐辐照、低真空质量损失和低可凝挥发物等特性。 柔性显示用CPI薄膜：用于器件光学盖板等领域，主要用作OLED屏幕盖板、触控传感器面板等，需具备高透光率、耐弯折等特性。 总结：随着电子领域下游终端的应用需求越来越高，对电子薄膜的性能要求也越来越高。FPC产业目前面临着发展的良好契机，而作为 FPC 重要的基础原材料之一的 PI 薄膜的研发将在很大程度上影响着 FPC 产业发展的未来。
