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导热聚酰亚胺薄膜是由新型酐单体及新型胺单体的新配方制成的聚酰胺酸树脂，经双向拉伸工艺生产的新型亚胺薄膜，它不仅具有普通聚酰胺酸薄膜的所有优异性能，且具有更高的尺寸稳定性、高弹性模量及良好的传导热量的能力。
导热聚酰亚胺（PI）薄膜在普通PI膜基础上通过添加特殊配方制造而成，它具有普通PI膜优异的耐高温，耐辐射，化学稳定等特性外，另具有极好的导热性能，应用于微电子的高密度和高速化运行时，能有效解决电路过热，元器件和集成电路的稳定性问题。
产品可广泛应用于电路板、导热胶涂布基材、电热膜、动力电池、电源、UPS、开关电源、智能穿戴等行业。