产品详情
商品属性
原产国/地区
日本
是否进口
是
加工定制
是
货号
002
厚度
100mu
适用范围
半导体切割
用途
半导体切割
品牌
狮力昂
材质
po
长度
100m
基材
po
胶系
亚克力
宽度
任意
透光率
不透光
系列
uv膜 uv胶
订货号
021
粘性
高粘
卷芯材质
胶管
型号
6360-55
商品描述
No.6360-20
T:100um PO:90um Adhesive:10um High adhesion for chip flying
NO.636020 Dicing tape (for Wafer)
roduct Introduction
Dicing tapes (for wafer) consist of higher isotropic olefin backing and UV peeling adhesive.
Applications and Features
For all kinds of wafer dicing
Dicing tape(for Wafer)
High fixation power
Structure
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Thickness (mm):0.100
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General Property
Test Item Unit Value
Adhesion N/10mm 3.20
Tack Ball No. -
Holding power Creep mm/24h <0.1
Adhesion To UV N/10mm 0.22
*Test Method: In accordance with sliontec method.
*Holding power: 40°C, 9.8 N
