产品详情
产品概述
全碳吸附盘是一种专为半导体后工序设计的精密真空吸附工具，它利用多孔碳材料的高吸附性能，为芯片的搬运、加工和保护提供了高效解决方案。
市场现状
在半导体制造领域，传统的吸附工具可能面临以下问题：
●吸附力不足，导致晶片在搬运过程中滑动或移位。
●吸附痕迹转印，影响晶片表面质量。
●材料耐热性和耐热冲击性不足，限制了在高温环境下的应用。
●静电问题，可能导致晶片损坏或设备故障。
产品优势
1.高功能火花防护：全碳材料有效防止因静电引起的火花，保护晶片和减轻装置负担。
2.耐高温环境：耐热温度高达250℃（大气中）和900℃（惰性气体中），适用于高温工艺需求。
3.轻量化设计：与陶瓷吸附盘相比，重量减轻约40%，降低设备负担，提高设计灵活性。
4.防止晶片带电：碳材料的导电性能有效防止静电问题，适合静电敏感的工作环境。
5.均匀热分布：确保表面温度差在±2.5℃以内，满足晶片加热装置的严格要求。
6.消除吸附痕迹：多孔碳吸附面以高精度平面成型，提高成膜精度，避免吸附痕迹转印。
产品好处
●提高成品率：通过减少晶片损伤和静电问题，提高半导体后工序的芯片成品率。
●提升设备性能：轻量化设计和耐高温特性使设备更加稳定可靠。
●优化生产效率：均匀的热分布和消除吸附痕迹提高了生产过程中的效率和质量。
●降低维护成本：碳材料的耐用性和稳定性减少了设备的维护需求和成本。
结论
全碳吸附盘以其卓越的性能和多功能性，为半导体制造行业提供了一种创新的解决方案。它不仅能够提高生产效率和产品质量，还能降低维护成本，是半导体后工序中理想的精密吸附工具。我们提供定制服务和样品试用，欢迎咨询了解更多详情，让我们的产品帮助您实现更高的生产目标。
