产品详情
商品属性
原产国/地区
日本
是否进口
是
加工定制
是
货号
002
厚度
0.17
适用范围
半导体晶圆切割
用途
半导体晶圆切割
品牌
琳得科
材质
po
长度
100m
基材
po
胶系
亚克力
宽度
300mm
透光率
40
颜色
半透明
系列
uv胶带
订货号
002
粘性
高粘
卷芯材质
胶管
商品描述
5c5e018507de8560d601e10cdcdae4
QQ图片20220307090248
UV硬化型BG用表面保护胶带系列, 是可以在背景工程中确实保护晶圆表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圆表面污染的硬化型BG用表面保护胶带。胶带剥离时,是先以紫外线照射晶圆,降低其黏着力后, 再加压晶圆来进行胶带的剥离, 亦适用于大尺寸及薄型晶圆的处理。
uv固化晶圆切割保护膜（胶带）的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度（可以达到惊人的1500g，2000g gf/25mm）但是在uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g和20g
还有一个特点就是具有极强的延展性（elongation%）可以达到300 ，600
厚度：(thicjness) 0.12mm 0.17mm
基材（base material) pvc po
产品结构：
0.15mm PO材质膜
0.018mm UV失粘胶
0.05mm PET离型膜
名称： UV膜、UV胶
颜色：透明雾面 蓝色雾面
规格：0.17*300mm*100m（可按客户需求生产各厚度及宽幅）
0.12*330mm*100m
UV保护膜的特点：
1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。
2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎。
4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶。
帶之间。
5、具有适当的扩张性。
6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。
8、卓越的切割性、装载性。
9、支持低温的晶圆背面粘贴
