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现货各种厚度材质UV减粘膜 UV切割膜 热解粘膜 半导体 晶圆切割膜

产品参数
产品价格:¥1650.00元/卷
产品类别:国内材料/薄膜制品/UV减粘膜
产品规格:规格定制
产品型号:各种厚度材质UV减粘膜 UV切割膜 热解粘膜 半导体 晶圆切割膜
所在地区:上海市上海市嘉定区
产品详情
产品名称:UV切割膜

基材材质:PO、PET,PVC

颜色:透明、乳白、蓝色

总厚度:0.06mm-0.36MM (可根据客户要求定做)

胶层厚度:0.01-0.05mm

贴玻璃粘着力/UV前180度剥离力:600-1600克(9.8N/in)

贴玻璃过UV后粘着力/UV后180剥离力:2-5克(0.02N/in)

残胶状况:无残胶

耐热性:-10℃*2hr/80℃*2hr

适应温度℃:-10 ~ 80

标准尺寸(宽mm):120mm、240mm、300mm、360mm、980mm、1200mm

标准长度:100m

UV保护膜的特点:

1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。

2、照射UV反应时间快速,有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)減少切割中所产生的崩碎。

4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶带之间。

5、具有适当的扩张性。

6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。

8、卓越的切割性、装载性。

9、支持低温的晶圆背面粘贴

适用于切割产品:

EMC或陶瓷基板的LED灯珠,QFN,PCB,封装好的半导体芯片Package,PLC元器件,光纤头元器件,玻璃滤光片等。
可用于代替进口产品:,D



日东:NBD-5172K,NBD-5170K,NBE-SWT-20等产品

狮力昂:6360-00,6360-15,6360-50,6360-95等产品

琳得科Lintec:D-510T,D-210,C-204,C-206,D-665,D-176,D-485H,D-175

DENKA:
特殊品类:

超厚型:厚度可以达到0.36mm

防静电型:表面具有防静电功能

双面型:两面同时带有UV胶,在蓝光照射下可以同时解除粘性。

胶层加厚型:胶层经过多次涂布,可以做到0.05mm的胶层。具有更好的贴敷性。

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