产品详情
功能特点:
a.此款设备是将非金属材质(PET、TPU、OCA、ITO、PMMA等)手机后盖丝印，电镀膜片激光精密切割，实现全穿/半断切割。
b.设备为大理石平台式双丝杆传动结构，专门服务于高端产品半穿全穿切割。采用研磨级双丝杠模组双驱同步设计，配置大理石平台以确保设备平整度和稳定精度;切割速度是比同类设备效率提高10%-30%。
c.针对不同产品可选配CCD抓靶功能，实现精准定点切割,无需人工手动对位;
d.针对不同产品(如TPU，AB胶防窥膜，布料等)可选配卷对卷上下料功能，实现快速精准切割，无需人工手动上下料，提升效率、节省人工成本;
e.激光切割加工是根据CAD图纸数据导入设备，调至最适合加工条件参数后加工生产。
