无锡顺铉新材料科技有限公司

聚酰亚胺薄膜热膨胀系数（CTE）是聚酰亚胺薄膜能否进入柔性印刷电路最主要的技术指标。柔性覆铜板(FCCL）是由聚酰亚胺薄膜与铜进行复合而成，因此要制成高密度线路板，聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数（CTE）必须与铜保持一致，目前已知铜的热膨胀系数(CTE)为16至17PPM/℃左右，而目前聚酰亚胺薄膜CTE一般在40PPM/℃左右，因此我公司开发出了CTE在20PPM/℃以下的低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜产品与铜覆合，增加了新的PI产品种类，拓展了新的应用领域。