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名称

需求UV热解粘保护膜

要求：
适用于硅晶片切割等制成工序的保护
基材厚度 0.1MM
胶黏剂厚度0.015mm
离型膜厚度0.05mm
180度剥离力（UV前）gf/25mm 2000
180度剥离力（UV后）gf/25mm <15
透光率 % 》88
雾度 % 《3
数量：50000
形式：实单采购
地址：广东省深圳市龙华新区
664 2020-12-17
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王先生
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  • 需求UV热解粘保护膜
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