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名称

要求:大量采购:led 硅胶molding(类似于注塑)排列芯片用的膜,厚度30-100um;高温130-150℃不能变形。单面有胶,粘度10g~50g。有的麻烦联系
数量:
形式:实单采购
地址:
35 2018-08-03
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