成熟工艺芯片产能严重不足的问题再次得到验证。 专注于8英寸晶圆代工的世界先进董事长方略昨日（8月3日）表示，市场对成熟晶圆代工工艺的需求旺盛，客户已陆续签订长期供货合同并提交预付款“包产能”。这是成熟晶圆代工厂与客户签订长期合同的首例，凸显成熟晶圆代工市场的繁荣和客户争夺产能。
去年下半年，成熟的晶圆代工工艺产能逐渐供不应求，大部分代工厂与客户签订了“月度”和“季度”合同，由于市场需求强于预期，业界对 也有报道称，代工价格不仅每季度上涨，还包括“产能竞价，价格更高”的竞价方式。
目前，一二线晶圆代工厂都在加大对成熟工艺的投资 （节点≥40nm）产能，尤其是28nm，可以满足大部分IC需求。台积电拟将南京厂28nm扩产计划的月产目标提高1.5倍，为最大成熟工艺 在过去的七年里。 联电早前还表示，今年资本支出将达到15亿美元，比去年增长50%，主要用于28nm产能扩张。
除了代工厂外，不少半导体厂也扩大了投资。 例如，英特尔将重返代工行业，存储芯片巨头海力士将扩大对代工业务的投资。
然而，这些新的能力还没有发布。 联电也表示，近1-2年市场产能不会有明显提升，成熟工艺产能吃紧的局面要到2023年才会缓解。
成熟工艺主要用于制造中小容量存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理（PMIC）、模数混合、传感器、射频芯片等新能源、5G、AIoT等芯片 新需求迅速涌现，为成熟的制造工艺提供强大动力。
据了解，特殊工艺是成熟工艺的主战场。 与先进工艺相比，特种工艺在代工商业模式中的渗透率相对较低。 传统逻辑器件方面，除英特尔外，各大厂商基本采用“设计-代工-封装测试”分工合作模式。 在模拟器件、MCU、分立器件领域，IDM自产仍是主要重点。 这为成熟工艺技术代工业务的拓展提供了更多空间。
在此背景下，成熟的工艺代工厂有望率先受益。 此外，光大证券分析师赵乃迪表示，成熟工艺的增产将助推半导体材料的国产化。 中国晶圆代工产能增速全球最高，产能结构扩张偏向成熟工艺。 因此，半导体材料企业的研发压力得到了缓解。 在市场需求快速增长的背景下，国内企业有望凭借已实现量产或先进研发进展的高性能半导体材料产品提高对下游客户的渗透率。
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