随着5G技术的逐步落地，我们的生活将会越来越便利，智能手机、物联网、可穿戴设备、新型显示屏等消费电子设备可以实现4G时代无法实现的强大功能。但与此同时,电子设备的不断发展,微型化、轻薄化等趋势，让设备的内部元器件密度越来越高，高带宽低延时的数据传送和信息处理技术增加了芯片的发热量，现有的热管理解决方案正面临严峻的挑战。电池温度升高、核心芯片性能下降、元器件故障、通讯速率变慢、设备表面温度高等问题在5G时代都亟待解决。
设备散热性能不佳，会降低电子设备的可靠性，增加设备的故障频率，缩短设备的使用寿命。热源表面与散热器表面之间有极细微的凹凸不平的空隙，如果直接将它们安装在一起，有效接触面积远小于散热片底座的实际面积，其余空间充满空气。空气是热的不良导体（导热率只有0.023W/m*K），会严重阻碍热传导，最终导致散热器的散热效率非常低。
导热界面材料（Thermal Interface Material，简称“TIM”），扮演了非常关键的角色。TIM具有很高的导热率，在热管理方案中发挥着重要作用。TIM具有良好的导热性，能有效的将热源上产生的热量传递到散热器上，并通过散热器进行散热。
在选择TIM时，可根据实际应用场景所需的设计间隙、导热系数、粘结强度等参数进行选择。胶带解决方案应用过程简单，深受广大客户的青睐。
在粘贴过程中，普通PSA解决方案由于其低导热率或欠佳的浸润性使得空气进入界面，从而导致界面间的热阻增大，以至于整个热管理方案不能发挥其最佳性能。德莎轻薄化导热解决方案tesa® TMT 6073x系列的诞生正好解决了这些困扰。
tesa®TMT 6073x系列具有出色的浸润性，可减小界面热阻，提升热传导有效路径，其高粘性确保了不同元器件的牢固粘贴。另外，tesa®TMT 6073x系列胶层中添加了高导热填料，可实现高导热性，同时该材料还兼具高绝缘性。
为了顺应电子设备轻薄化的发展趋势，tesa® TMT 6073x系列最薄至30微米，适用于智能手机、可穿戴设备、物联网(IOT)等消费电子设备的热管理应用，如天线、显示屏、无线充电模组、FPC软板、均热板、热管粘贴等。
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