近日，有消息称工业富联将在印度投资880亿卢比（约77亿元人民币）设厂，用于苹果手机外壳的制造。工业富联7月18日发布澄清公告表示，公司并未签订在印度投资设厂的相关协议，也未承诺任何投资之金额。
工业富联深夜辟谣
据多家媒体消息，当地时间7月17日，印度卡纳塔克邦商业和工业基础设施部长巴蒂尔（M. B. Patil）发布推特称，工业富联将在印度该邦投资880亿卢比（约77亿元人民币）设厂，用于苹果手机外壳的制造，该项目有望创造超过1.4万个就业机会。这位部长还发布了会见工业富联董事长郑弘孟的照片。
当天印度媒体《印度快报》也对该消息进行了报道，称这是工业富联向卡纳塔克邦政府提出的一项价值880亿卢比的投资提案，需要用地100亩。这个工厂是此前项目的补充，生产内容包括手机所需的机械部件、屏幕和外壳。
7月18日晚，工业富联发布公告澄清声明，公司关注到网络平台流传关于公司已签订在印度投资设厂协议等传闻，并立即展开核实。经公司核实，公司并未签订在印度投资设厂的相关协议，也未承诺任何投资之金额，网络平台传闻纯属不实报道。目前公司不存在应披露而未披露的重大信息。
富士康退出印度半导体计划
7月10日，富士康宣布退出与印度矿业集团韦丹塔成立的价值195亿美元的半导体合资企业。
富士康在一份声明中表示，“富士康已决定不再推进与Vedanta的合资企业”，并没有提及具体原因。
富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由韦丹塔完全所有。
富士康母公司鸿海晚间发布声明表示，过去一年多来，鸿海科技集团与韦丹塔携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。
去年2月份，富士康宣布，将与韦丹塔合作，在印度建立一家芯片工厂。
韦丹塔是印度最大的铝生产商，领先的石油和天然气供应商。富士康当时称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。
