hermal Interface Materials，是一种用于涂敷在散热器件与发热器件之间，降低它们之间接触热阻的材料。‌其主要作用是通过填补两种材料接触面间的空隙，减少传热接触热阻，提高散热性能。
导热界面材料（TIM）是用于涂敷在散热器件与发热器件之间，降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。它通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率。在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，直接安装在一起时，实际接触面积很小，大部分是空气间隙。空气的热导率很低，导致热量传导效率低下。使用导热界面材料可以填满这些间隙，排除空气，建立有效的热传导通道，大幅度降低接触热阻，使散热器的效能得到充分发挥。
导热界面材料广泛应用于电子工业中，特别是在IC封装和电子散热中。它们用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。常见的应用包括电脑、半导体及通讯设备等领域。