公司有着一支富有创新精神的产品研发团队，研发团队由资深材料专家美籍博士后导师担当公司首席科学家，和清华大学、北京航空航天大学、华东理工大学、江南大学、常州大学等多所院校开展了多层次多领域的产学研合作，拥有半导体导电胶、特种薄膜材料、材料分析、自动化、精密结构件等领域的专业技术团队。
特丽亮公司集电子信息新材料研发、工艺设计开发、产品技术开发于一体，经过多年的智能制造、半导体芯片封装材料的研究与开发，依托于世界一流的生产设备和仪器，主要产品系列有UCF超导膜、高性能芯片导电胶、半导体封装应用特种膜材、精密结构件等，广泛应用于5G通讯技术、半导体封装、数码产品、汽车等多个领域，并在这些领域发挥着举足轻重的作用。