“
【1】公司介绍 鲁米科技于2004年在台湾桃园成立，是个专精于压敏胶技术及氟素离型膜的团队。该团队一直专注于为半导体行业开发制程应用胶带。主要提供各式制程胶带、UV/Non-UV切割胶带、离型膜。产品服务于客户，并于2019年在深圳及苏州设立办公处，服务大中华市场。鲁米科技有着阵容强大的研究团队，是氟素离型膜的先驱，根据多年研发硅利康离型以及硅利康胶水等相关经验，研发制造市场上需求之氟素离型膜与非硅离型膜，目前也发展到半导体、LED产业制程使用之胶带类型产品。鲁米科技拥有与国内外知名大厂多次合作经验，除了可依客户需求提供适合之产品，也在不断加强研究发展及创造新产品，本着『服务优先，质量至上，求新求变』做为鲁米科技，企业永续经营发展的理念。 【2】主营业务 半导体/LED行业制程胶带（PVC制程胶带/研磨制程胶带/双面制程胶带） UV/Non-UV切割胶带（特别针对半导体/LED产业设计研发，提供低、中、高粘胶性，不同厚度要求之产品） 离型膜（氟硅离型膜/非硅离型膜/硅油离型膜） 【4】公司地址及电话 东莞办事处: 王先生15907527224 苏州办事处: 李先生13922534168/许小姐13411879765 产品介绍 封装切割用UV解胶带 产品介绍：高黏压克力胶确保切割组件不会剥落，使用于镜头、玻璃、LED封装组件、印刷电路板、石英等的切割。 晶圆切割用UV解胶带 产品介绍：使用PO膜，胶体具高度聚合力，不会在晶圆上或者是镭刻处造成残胶。 封装制程用非UV解PVC胶带 产品介绍：非UV解压克力胶，在PVC膜则依应用别的不同可选择。 封装制程用UV解PVC胶带 产品介绍：此类产品使用UV解压克力胶涂布在PVC膜上面。 背面研磨用UV解胶带 产品介绍：涂布UV解压克力胶于PET或PO膜上以制作背面研磨胶带。 耐热压克力胶带 产品介绍：使用PO膜及耐温胶体，具传统PVC特性及耐温特性。 封装制程用耐热型UV解胶带 产品介绍：使用耐热膜材，UV解胶功能被导入，以确保剥离的顺畅性。 保护膜胶带 产品介绍：压克力保护膜具有180C耐热等级，PU保护膜则有抗静电功能。 耐热硅胶胶带 产品介绍：使用PI膜为基材，搭配硅胶制作出耐热胶带，使用于封装制程中。 硅橡胶膜硅胶胶带 产品介绍：由硅橡胶组合，具有高度的柔软性及硅胶本身的一切特性。 封装制程用耐温双面胶带 产品介绍：由双面胶带组合，封装制程使用，使用耐温等级类薄膜为基材，制造出耐温等级的双面胶带。 无基材硅胶胶带 产品介绍：单纯由硅胶组合而成，此硅胶胶带具有完全的硅胶特性而不受基材的限制。 公司地址及电话： 东莞办事处: 王先生15907527224 苏州办事处: 李先生13922534168/许小姐13411879765
