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杨先生

5年以上 高中
求职意向：模切工程师 深圳市 12-15K
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个人技能
本人从事模切行业工程岗位五年，进入行业因先后接手过京东方、欧菲光、AAC瑞声科技、富士康、小米、OPPO等项目产品开发，从而对手机辅料、摄像头、屏幕模组等模切产品具有丰富开发经验.过往工作主要内容包括项目评估报价、开模、BOM以及SOP 制作等直至量产。熟练各类平刀组合线工艺、圆刀工艺、异步省料工艺（背靠背、对插排版、悬空异步、双异步等）、丝网平板自动化组装工艺、摄像头保护膜与塑胶、硅胶对贴工艺。
工作经历

教育经历

暂无工作经历~

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